我们微谱技术一直服务于化工行业，多年来累积的经验也不少，接下来为大家介绍一下某些化工行业的知识（仅供参考）

**硅灌封胶工艺特点

1. 固化后呈现出半凝固的状态、对于很多的基材有着很的粘附性和密封性，同时也具有抗冷热的交变性能。
2. 两种组分混合后不会快速的凝固，因此会有很长的操作时间。但是加热就会很快的固化，固化时间也可以有自己掌控，没有限制。
3. 固化的过程中不会有副产物产生，也不会收缩。
4. 它有吉恩号的电气绝缘性能和耐高低温性能。
5. 凝固后受外力的作用导致开裂它会自动愈合，一样会有防水防潮的作用，不会影响使用的效果。

电子灌封胶的作用

电子灌封胶是电子封装的主要材料，对构成电子器件的各个部件的布置、组装、连接够规划合理，并且隔离环境阻止水份、灰尘及有害的气体对电子器件造成侵害；减缓震动，以防外力因素对元件的损伤也稳定了元件的参数。除**灌封胶外大部分的灌封材料封装后不可拆卸。若这些封装失败的产品就会直接报废，产品成本太高了。选择较好的**硅材质的灌封胶不会对产品造成损伤，也不会影响成本。